Apple, 2026 üçüncü çeyrekte tanıtacağı iPhone 18 Pro serisiyle tasarımda radikal değişiklikler yapıyor. Ön kamerada HIAA delik açma sistemi test edilirken, Dynamic Island çentikten tamamen vazgeçilebilir. TrueDepth kamera ekran altına gizlenebilir.
Arka kapakta yarı şeffaf tasarım öne çıkıyor. Kamera modülü yatay yapısını koruyor; 48 MP telefoto sensör, değişken diyafram ve üç katmanlı görüntü sensörü ile gelecek. Çelik kasalı batarya, enerji verimliliğini artırıp ısınmayı azaltacak.
Tüm bu yenilikler, iPhone 18 Pro ve Pro Max’in iPhone 20’ye zemin hazırlamasını sağlayacak. Apple, uzun vadede ekran altı kamera ve yekpare cam ile tamamen pürüzsüz bir tasarım hedefliyor.
